场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计
而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择
场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
离婚后恋爱：第3343章 秦致白枫番外8 发表于 2020-06-23 18:01:03后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
今生有幸不负少年：第三百零五章 不浪漫的求婚 发表于 2020-04-28 17:10:50测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计
时空行走者：新书《一只哥斯拉的时空之旅》 发表于 2017-09-19 11:31:36而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
许你一百八十迈：风月情书_79 发表于 2020-12-19 00:00:00而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择
重回八零年，赶山也是一种生活：第386章 心心念念的大54 发表于 2024-06-21 12:53:37